不过外媒在报道中也提到，功耗受诸多外部因素的影响，降低幅度难以具体量化。

台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂，也是他们5nm制程工艺的主要生产基地。

3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。

后续M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片，也将采用台积电3nm制程工艺。

三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。

这个时间点宣布量产，2022年的3nm产量可以忽略不记，只是让台积电兑现今年量产3nm的承诺，真正有产品放量还要到2023年。

台积电CEO魏哲家上周曾透露，3nm制程工艺将在四季度晚些时候以可观的良品率量产。

苹果后续推出的M系列芯片，则会率先采用3nm制程工艺。

魏哲家在会上还表示，他们预计3nm制程工艺在明年一季度就会为他们带来营收。

在推出M2 Pro芯片时，苹果还会一并推出搭载这一芯片的新款硬件产品。

提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。

三星电子3nm工艺率先采用全环绕栅极晶体管，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管架构。

台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。

在上周四发布的一季度财报中，三星电子在二季度的展望中也提到了3nm工艺。

第二代的3nm工艺，计划在3nm工艺量产一年后量产。

台积电在去年就已经收到了高通骁龙8 Gen 1的代工订单，在二季度就将交付。

外媒在报道中表示，台积电3nm工艺目前仍很难达到他们满意的良品率。

4nm和3nm都是台积电将在今年量产的工艺。

产业链方面的消息人士在去年年底曾透露，台积电3nm第一阶段的月产能预计会被限制在40000片晶圆。

台积电计划建厂的地方目前是一处高尔夫球场，有大量的土地可供利用。