不过外媒在报道中也提到，功耗受诸多外部因素的影响，降低幅度难以具体量化。

台积电举行3nm制程工艺量产仪式的晶圆十八厂，也是他们5nm制程工艺的主要生产基地。

3nm制程工艺是5nm之后的另一个全世代制程，具备最佳的PPA及电晶体技术。

后续M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片，也将采用台积电3nm制程工艺。

三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。

这个时间点宣布量产，2022年的3nm产量可以忽略不记，只是让台积电兑现今年量产3nm的承诺，真正有产品放量还要到2023年。

台积电3nm制程工艺的主要生产基地，是晶圆十八厂。

台积电CEO魏哲家上周曾透露，3nm制程工艺将在四季度晚些时候以可观的良品率量产。

苹果后续推出的M系列芯片，则会率先采用3nm制程工艺。

在去年年底和今年4月份，都曾有报道称英特尔CEO前往了台积电。

提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。

台积电的3nm制程工艺，将在新竹科学园区、台南科学园区工厂生产。

台积电的2nm制程工艺，计划在2025年量产。

去年年底曾有报道称，台积电3nm工艺的首波产能，将由苹果英特尔平分。

台积电的晶圆十八厂，是他们采用5nm和3nm制程工艺为相关客户代工晶圆的工厂

外媒在报道中表示，台积电3nm工艺目前仍很难达到他们满意的良品率。

产业链方面的消息人士在去年年底曾透露，台积电3nm第一阶段的月产能预计会被限制在40000片晶圆。

台积电3nm制程工艺已经开始试验性生产，将在明年四季度大规模量产。

英特尔和台积电的高管，还将探讨2nm工艺方面的合作。

消息人士还透露，台积电3nm工艺，是在晶圆十八厂试验性生产的。