半导体供应链在2024年有望走上增长轨道，届时对封测设备的需求预计也会增加。

长电科技在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。

两位知情人士透露，意大利政府和芯片制造商英特尔已选择意大利威尼托地区的维加西奥（Vigasio）小镇，作为投资数十亿欧元新建的芯片工厂的首选地点。

由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。

两位知情人士称，韩国芯片制造商SK海力士计划在美国建设一家先进的芯片封装工厂，该工厂将于明年第一季度破土动工。

在半导体封测领域，长电科技是国产第一、全球第三，市场份额仅次于日月光及安靠。

从明年开始采用，不过只会用于低分辨率的图像传感器。

英文媒体援引产业链人士的透露报道称，包括抛光研磨设备、晶圆切割设备在内的集成电路封装设备，目前供应紧张，交货周期已有延长。

产业链方面的人士透露，虽然台积电、三星等主要的芯片代工商在加快部署3D封装，但目前他们与专业芯片封测厂商依旧是合作伙伴，并非竞争对手。

在芯片代工方面走在行业前列的台积电，也有涉足芯片封装这一业务，产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS封装技术，有望在2023年大规模投产。

外媒最新的报道显示，在芯片代工方面竞争激烈的台积电和三星，在芯片封装方面还将展开激烈的竞争，这可能会削弱日月光和矽品精密等公司的发展机会。

行业观察人士透露的消息显示，本月中旬展示3D芯片封装技术的三星，正在加快这一技术的部署，寻求明年开始同台积电在先进芯片的封装方面展开竞争。

三星宣布成功开发出界首个12层3D-TSV（直通硅通孔）技术。这是业界首个将3D TSV封装推进到12层的工艺，而此前最大仅为8层。