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    关于 长电科技芯片封装 的文章
    长电科技:已实现 4nm工艺制程手机芯片封装

    长电科技在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。

    长电科技称已能封装4nm手机芯片 以及CPUGPU射频芯片集成封装

    在半导体封测领域,长电科技是国产第一、全球第三,市场份额仅次于日月光及安靠。

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